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濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導(dǎo)致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻,有機(jī)高分子膜濕敏電阻。工業(yè)上流行的濕敏電
1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高,要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應(yīng)的高速PCB的應(yīng)用也越來越廣,設(shè)計(jì)也越來越復(fù)雜.高速電路有兩個方面的含義:一是頻率高,通常認(rèn)
中心議題:過孔的分類 過孔的寄生電容和寄生電感 非穿導(dǎo)孔技術(shù) 普通PCB的過孔選擇 高速PCB的過孔設(shè)計(jì)目前高速PCB 的設(shè)計(jì)在通信、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,所有高
如果高速PCB設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡單,以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話,那將是一件多么美好的事情。然而,除非設(shè)計(jì)師初入PCB設(shè)計(jì),或者是極度的幸運(yùn),實(shí)際的P
高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)概述如何利用先進(jìn)的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程,高質(zhì)量、高效率的完成設(shè)計(jì),已經(jīng)成為系統(tǒng)廠商和設(shè)計(jì)工程師不得不面對的問題?! 狳c(diǎn):從信號完
為了滿足日益增加的PCB設(shè)計(jì)要求,不少設(shè)計(jì)工程師感到壓力頗重。每一類新的設(shè)計(jì)都伴隨著性能和可靠性方面的失效風(fēng)險(xiǎn)。設(shè)計(jì)過程中最大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進(jìn)
布線(layout)是pcb設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能,大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證,由此可見,布線在高速pcb設(shè)
設(shè)計(jì)工程師們在設(shè)計(jì)時(shí),經(jīng)常會這樣問:什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設(shè)計(jì)中的帶寬? 因?yàn)檫@些對高速PCB的設(shè)計(jì)很重要。本文就將為工程師們解惑,指給大家如何設(shè)計(jì)出
高速PCB設(shè)計(jì)是一個相對復(fù)雜的過程,由于高速PCB設(shè)計(jì)中需要充分考慮信號、阻抗、傳輸線等眾多技術(shù)要素,常常成為PCB設(shè)計(jì)初學(xué)者的一大難點(diǎn),本文提供的幾個關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)的基本
規(guī)則一:高速信號走線屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線,走需要進(jìn)行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都是會造成EMI的泄漏?! 〗ㄗh屏蔽線,每1000mil,
全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產(chǎn)品的能耗標(biāo)準(zhǔn)越來越嚴(yán)格,對于電源設(shè)計(jì)工程師,如何設(shè)計(jì)更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰(zhàn)。本文從
低功耗設(shè)計(jì)現(xiàn)象三:CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢?先讓它空著吧,以后再說點(diǎn)評:不用的I/O口如果懸空的話,受外界的一點(diǎn)點(diǎn)干擾就可能成為反復(fù)振蕩的輸入信號了,而MOS器件的
智能手環(huán),作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式,越來越多的受到人們的關(guān)注,雖然不能被全部人接受,但是它的產(chǎn)生,確實(shí)使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化?! ∫粋€智能手環(huán)通常由射頻電路單
電路板是實(shí)現(xiàn)電子電路功能的載體,作為一名電路設(shè)計(jì)工程師,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)階段,您是否遇到過這樣的問題:隨著電子通訊頻率的提高,對PCB線路精度的要求越來越高,擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可
印制電路板的設(shè)計(jì)是Protel 98的另外一個重要部分。在這個過程中,可以借助protel98/protel99se提供的強(qiáng)大功能實(shí)現(xiàn)電路板的版面設(shè)計(jì),完成高難度的布線工作。在PCB設(shè)計(jì)中,一般采
一、焊盤的重疊 1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為
PCB設(shè)計(jì)中厚度、過孔制程和PCB的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵,優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號 和電源的電磁場屏蔽起來
PCB Layout有很多規(guī)則,方法,這里總結(jié)了一些,希望能起到一定的指引作用?! ?.基本規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域?! ?.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)
當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師,由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或
布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴},知道了這根線布了出去就會導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知
內(nèi)容摘要:設(shè)計(jì)者可能會設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線補(bǔ)需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一
印刷電路板(Printed circuit board,PCB)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,PCB的主要
1.要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等...,它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一
摘要:隨著微孔和單片高密度集成系統(tǒng)等新硬件技術(shù)的應(yīng)用,自由角度布線、自動布局和3D布局布線等新型軟件將會成為電路板設(shè)計(jì)人員必備的設(shè)計(jì)工具之一。在早期的電路板設(shè)計(jì)工具
過孔(via)是多層PCB設(shè)計(jì)的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層