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「臺灣電路板產業(yè)白皮書」全文正式發(fā)布,這部整合數百位產學研各界先進的看法與意見,歸納臺灣pcb產業(yè)發(fā)展既有瓶頸與策略擘劃,希望能協助臺灣pcb廠商順利突破挑戰(zhàn)、成功轉型。
臺灣高科技制造業(yè)享譽全球,不僅擁有完整的上中下游產業(yè)鏈,更是帶動臺灣經濟成長的重要關鍵,其中電路板產業(yè)(pcb)的貢獻更是功不可沒,連續(xù)10年產值保持倍數成長的態(tài)勢,自2010年起更躍升為世界一,成為僅次于半導體與面板的臺灣三大電子零組件產業(yè)。
為了驅動pcb產業(yè)升級轉型,以便在未來市場中持續(xù)保有競爭力,臺灣電路板協會(tpca)耗時半年多、整合產官學研究資源編制出「臺灣電路板產業(yè)白皮書」,于今日展會正式對外發(fā)表,書中深入解析臺灣電路板產業(yè)現今所面臨的挑戰(zhàn)與機會,并提出具體解決方針,希望藉此促成各界攜手合作,透握六年三階段行動方針,穩(wěn)健踏實的齊力將電路板產業(yè)打造為臺灣下一個兆元產業(yè)。
tpca理事長吳永輝表示,臺灣電路板產業(yè)近五年表現卓越,產值、產量均位居全球之冠,然而pcb廠商卻不能忽略在此榮景背后所面臨的各項經營挑戰(zhàn),包括海內外生產環(huán)境限制、勞動力短缺、競爭對手快速崛起、綠色制造與終端應用市場成長趨緩等,臺商如何在「一」的光環(huán)下,維持產業(yè)現有優(yōu)勢,進而再次提升未來競爭力,已成為業(yè)界的共同課題。
6大方向44項行動方案共同打造pcb創(chuàng)新臺灣產業(yè)平臺
由于tpca素來以推動臺灣電路板產業(yè)發(fā)展為己任,為協助pcb廠商順利突破挑戰(zhàn)、成功轉型,乃自2013年底啟動「臺灣電路板產業(yè)白皮書」研究計劃,委托工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(iek)執(zhí)行,動員產業(yè)界600多人次、上百家企業(yè)參與,終整合出打造pcb創(chuàng)新臺灣產業(yè)平臺的六大推動方針,分別是:
1.建構新興載具應用平臺,啟動全球市場之鑰。
架構新興應用平臺,促使電路板廠商由被動等候客戶需求走向主動開發(fā),以因應目前行動網絡世代下,終端產品走向小量多樣個性化的設計趨勢。
2.鏈結終端應用產業(yè),共建合作平臺與綠色競爭力。
借鏡南韓終端產品大廠帶動電子零組件產業(yè)技術與市場快速成長的經驗,由政府協助產業(yè)成立臺灣電路板終端應用聯盟,藉此整合上下游廠商共同發(fā)揮團隊力量。
3.提升臺灣綠色制造競爭力,塑造成為際典范。
以提升綠色制造能力、綠色環(huán)保規(guī)范與認證、落實工安管理制度為主要任務,引導臺灣pcb產業(yè)成為綠色產業(yè),從而提升臺灣pcb在際與社會上的形象。
4.加速人才際化,建立均衡人力資源。
與學界合作擴充電路板專業(yè)人才資源、修改外勞聘用規(guī)定與工時法規(guī)制度,解決長久存在于臺灣電路板產業(yè)的人力失衡現象。
5.推動設備智動化與產化,建構完整自主產業(yè)鏈。
因應勞動力短缺、產品精細化與物聯網的發(fā)展趨勢,電路板制程應由現行單站設備自動化走向全面智動化,藉由站與站之間的互連與信息實時分析,滿足現有產品多樣性的需求。
6.建立下世代技術與材料研發(fā)平臺,推動驗證平臺。
由政府協助產官學研共同籌組開放創(chuàng)新產品實驗平臺,藉由新材料的開發(fā)與新生產技術的研發(fā),筑起競爭者的市場鴻溝,減弱競爭者對臺灣廠商的威脅。
這六大方針涵蓋布局、產品、環(huán)安、人力、設備及技術材料等不同面向,總計共44項具體行動方案,預估將加快臺灣pcb產業(yè)產值與全球市占率的成長速度,在2020年達到pcb產業(yè)產值突破新臺幣1.15兆元、全球市占率成長至37%的目標,實現「轉型與突破-打造臺灣高附加價值、環(huán)保、自動化的高競爭力電路板產業(yè)」愿景。
未來,臺灣電路板協會協助產業(yè)升級轉型的腳步不會停止,理事長吳永輝強調,在發(fā)表「臺灣電路板產業(yè)白皮書」之后,下一步將規(guī)劃六年計劃,更深度整合產官學研的資源與能量,攜手朝升級產品結構、發(fā)展智動化生產、打造綠色制造、串連上下游供應鏈等方向進行努力,期望pcb產業(yè)在2020年能順利成為臺灣下一個兆元產業(yè)。
來源:臺灣PCB整合產業(yè)鏈力量 蓄勢晉升兆元產業(yè)(圖)本文《臺灣PCB整合產業(yè)鏈力量 蓄勢晉升兆元產業(yè)(圖)》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞],未經許可,嚴禁轉載發(fā)布。
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