大族激光PCB事業(yè)部總經(jīng)理  楊朝輝

    剛剛過(guò)去的2015年，在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不甚景氣的情況下PCB產(chǎn)業(yè)也整體呈現(xiàn)萎靡，諸如Prismark等權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)去年全球PCB銷(xiāo)售額較2014年僅持平，而2016年的市場(chǎng)環(huán)境也不甚明朗，在未來(lái)的幾年中都將呈現(xiàn)低速運(yùn)行的態(tài)勢(shì)。

    著眼全球，PCB行業(yè)間的并購(gòu)、關(guān)停事件屢見(jiàn)報(bào)端，如TTM收購(gòu)惠亞集團(tuán)、日立/松下關(guān)閉臺(tái)灣工廠、內(nèi)東山精密收購(gòu)美FPC大廠Mflex(維訊)；而視線轉(zhuǎn)至內(nèi)則是另一番景象，勝宏科技、博敏電子、正業(yè)科技、光華科技的成功上市，使得內(nèi)PCB行業(yè)上市企業(yè)逾20家，PCB行業(yè)的投資力度不減，但即使是在此上市熱潮下，也不能掩蓋由于智能手機(jī)增速放緩、PC持續(xù)低迷帶來(lái)的市場(chǎng)需求不振，內(nèi)很多線路板企業(yè)存在產(chǎn)能利用率不足的情況，行業(yè)整體增速放緩。

一、全球PCB產(chǎn)業(yè)狀況

    縱觀產(chǎn)業(yè)狀況，全球的PCB格局相對(duì)穩(wěn)定，中自從2006年起穩(wěn)居銷(xiāo)售一，2014年的市占率擴(kuò)大至44.9%，可見(jiàn)近幾年中的PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率也會(huì)高于全球平均水平，因此市占率將進(jìn)一步擴(kuò)大。
不同產(chǎn)品類(lèi)別占比情況可體現(xiàn)一個(gè)家/地區(qū)大致的PCB技術(shù)能力。日本、韓、臺(tái)灣以及歐美家/地區(qū)牢牢掌握著高附加值產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，如日本、韓、臺(tái)灣等家/地區(qū)的IC載板銷(xiāo)售占比在30%左右。而內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)半數(shù)產(chǎn)品為傳統(tǒng)多層板，其中汽車(chē)、航空航天、通訊等PCB技術(shù)能力也主要掌握在外資企業(yè)手中，因此內(nèi)PCB生產(chǎn)企業(yè)尚有相當(dāng)大的差距。

二、中PCB產(chǎn)業(yè)狀況

    中的PCB產(chǎn)業(yè)方興未艾，在全球PCB產(chǎn)業(yè)中地位的變化顯著。從NT.information每年發(fā)布的全球PCB產(chǎn)業(yè)100強(qiáng)名錄中可以看出，內(nèi)資企業(yè)除深南電路可喜地首次進(jìn)入全球名錄前35強(qiáng)外，奧士康、景旺、五株科技、勝宏科技等企業(yè)排名大幅提升，進(jìn)入PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)的中企業(yè)數(shù)量連年增長(zhǎng)，2014年達(dá)到29家，占總數(shù)的近三成，整體的銷(xiāo)售產(chǎn)值也較上年度增加高達(dá)11個(gè)百分點(diǎn)。
同時(shí)，相較于全球PCB行業(yè)龍頭企業(yè)，中PCB企業(yè)的體量還有非常大的差距，全球三甲日本旗勝、臺(tái)灣臻鼎和臺(tái)灣欣興的產(chǎn)值幾乎相當(dāng)于全部上榜的29家中企業(yè)。內(nèi)總共有超過(guò)1500家PCB企業(yè)，但大多在產(chǎn)業(yè)中下游激烈競(jìng)爭(zhēng)，沒(méi)有自身的技術(shù)特點(diǎn)，拼的只是價(jià)格，總體而言內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)大而不強(qiáng)的境況，很容易受宏觀環(huán)境的影響而產(chǎn)生波動(dòng)。因此轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)方式，在技術(shù)能力、流程改善方面下功夫，才能在不景氣的環(huán)境中奮起。

三、中PCB產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題

    1、隨著內(nèi)老齡化加重，人口紅利消失，勞動(dòng)力成本上升以及員工培養(yǎng)難等問(wèn)題都影響著PCB行業(yè)的發(fā)展。

    2、在高端產(chǎn)品的制造技術(shù)方面存在短板，IC載板技術(shù)、任意階HDI技術(shù)、高精軟板/軟硬結(jié)合板技術(shù)方面，無(wú)論產(chǎn)線的技術(shù)參數(shù)還是生產(chǎn)工藝都存在較大差距，如際先進(jìn)水平已經(jīng)可量產(chǎn)10/10μm線寬線隙的載板，30/30μm線寬線隙的十四層Anylayer HDI板。

    3、內(nèi)大部分企業(yè)的自動(dòng)化程度偏低，對(duì)新技術(shù)新設(shè)備帶來(lái)的效益認(rèn)識(shí)不足；LDI激光直接成像設(shè)備、AVI自動(dòng)外觀檢查設(shè)備等的市場(chǎng)接受度有待提升。

    4、在關(guān)鍵材料、化學(xué)藥水和整機(jī)設(shè)備或設(shè)備的關(guān)鍵零部件上受外領(lǐng)先廠商的制約，如高頻高速板材、精細(xì)線路蝕刻設(shè)備、激光設(shè)備的光源/振鏡等都依賴于進(jìn)口。

四、中PCB產(chǎn)業(yè)的變化

    自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)是打破PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展僵局的利器，通過(guò)工業(yè)4.0戰(zhàn)略，提升PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)柔性化、精細(xì)化生產(chǎn)，業(yè)內(nèi)很多的隱形冠軍已經(jīng)積極布局并獲得豐厚的回報(bào)。這些變化包含：

    1、精細(xì)化生產(chǎn)：從簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程、提升材料利用率、減少污染等方面入手，提升投入產(chǎn)出比值。如利用LDI激光直接成像設(shè)備，將原先復(fù)雜的流程(CAD/CAM資料-菲林-制版-曝光-顯影等)簡(jiǎn)化為簡(jiǎn)單流程(CAD/CAM資料—直接數(shù)字曝光—顯影)，在提升生產(chǎn)效率和質(zhì)量的同時(shí)大大減少輔料的浪費(fèi)和多流程對(duì)品質(zhì)控制帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，另外AVI自動(dòng)外觀檢查機(jī)、自動(dòng)文字噴印機(jī)、在線AOI設(shè)備等都具有相同的特性。    
   
    2、提升PCB生產(chǎn)自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)水平：自動(dòng)化帶來(lái)的利好不僅是操作人員的減少，極大地提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，而且自動(dòng)化帶來(lái)的另一個(gè)好處則是在減少操作員工干預(yù)的情況下，實(shí)現(xiàn)更大尺寸/面積working panel加工，從而顯著地提升加工效率。通過(guò)利用一體化設(shè)備、機(jī)器人等手段，實(shí)現(xiàn)工序內(nèi)不同工位、不同工序間甚至不同廠區(qū)間的自動(dòng)化作業(yè)。

    3、掘金細(xì)分領(lǐng)域：全球PCB的增長(zhǎng)動(dòng)能絕大多數(shù)來(lái)源于智能手機(jī)、IOT物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、高速網(wǎng)絡(luò)/通訊/大數(shù)據(jù)處理等，因此與之相關(guān)的IC載板、任意層HDI以及高可靠性的多層板等是市場(chǎng)未來(lái)需求主力，因此有些企業(yè)結(jié)合自身?xiàng)l件深耕細(xì)分領(lǐng)域，獲得更加理想的收益。

    4、內(nèi)PCB行業(yè)的上下游企業(yè)、高校以及科研單位等在產(chǎn)學(xué)研方面合作更加緊密而深入；將有助于提升內(nèi)關(guān)鍵材料、專(zhuān)用設(shè)備核心零部件的自給率，進(jìn)而帶動(dòng)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)朝更具競(jìng)爭(zhēng)力的方向發(fā)展。

    結(jié)語(yǔ)：在世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展不明朗，內(nèi)經(jīng)濟(jì)步入新常態(tài)的大環(huán)境下，PCB行業(yè)也將面臨著深入調(diào)整，但大浪淘沙，只有那些真正認(rèn)識(shí)到行業(yè)內(nèi)在需求的企業(yè)將獲取更大的發(fā)展機(jī)遇。