核心提示：smt印制電路板設計問題的產生原因有以下幾個：沒有制定本企業(yè)的DFM規(guī)范;產品設計人員對smt了解不夠，尤其對smt工藝特點及可制造性設計了解不夠；體制問題和作風問題造成設計與工藝和生產脫節(jié)。

目前內PCB設計單位大致有以下3種情況：

1種情況：設計單位有smt生產線，自己開發(fā)、設計產品、自己生產。相當于OEM(原始設備制造商)自已設計、自己生產制造。

2種情況：設計單位沒有smt設備，只有波峰焊或手工焊，只把表面貼裝送出去進行委托加工。相當于委托CM(合同制造商)或EM(外部制造商)完成貼裝任務。

3種情況：只有開發(fā)、設計能力，完全沒有生產能力，全部送出去由EMS(電子制造服務)企業(yè)制造。當然，現(xiàn)在真正的EMS企業(yè)應該實現(xiàn)從設計、采購到制造一條龍服務，但目前在內還沒有幾家真正的EMS企業(yè)，還是相當于委托加工或CM(合同制造商)。

smt印制電路板設計問題的產生原因有以下幾個：

1、沒有制定本企業(yè)的DFM規(guī)范。

2、產品設計人員對smt了解不夠，尤其對smt工藝特點及可制造性設計了解不夠。

3、體制問題，造成設計與工藝和生產脫節(jié)。即使是OEM，自己有生產線，但在其傳統(tǒng)體制下，組織機構重疊，分工過細。傳統(tǒng)組織機構分為整機開發(fā)、工藝、質量管理、標準化、生產車間等部門，各個部門的職責非常清楚，這就使得設計人員不了解工藝和生產情況，不了解工藝和生產設備對設計的要求，使不符合工藝和生產的設計流到生產中。

由于設計與工藝和生產脫節(jié)，不能及時將工藝和生產中的問題反映到設計部門，經常造成同一個問題重復出現(xiàn)，一錯再錯，多年的老問題不能解決，使生產和企業(yè)蒙受不同程度的損失。

4、作風問題。更嚴重的是工藝人員對smt一知半解，不深入到生產現(xiàn)場實踐，發(fā)現(xiàn)不了生產中的問題。這種只忙于坐在辦公室寫工藝文件的做法和作風不是得出好工藝的佳途徑，好的工藝是實踐中總結出來的。