電路板制作工藝能力及規(guī)格(Capabilities & Specs.)
發(fā)布時(shí)間：2011-09-20 00:00:00 分類(lèi)：企業(yè)新聞
| 層數(shù): | 1 到 28層 | | 基材種類(lèi): | XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3 , FR4, 耐調(diào)溫High TG , 鋁基板,陶瓷板 | | 銅箔厚度: | 1/2 oz. to 4 oz. ?。?oz=35微米) | | 成品板厚: | 0.1mm-6mm | | 大成品板尺寸: | 1200mm x 1200mm | | 小孔徑: | 0.1mm (4mil) | | 小孔徑公差: | 0.05mm | | 小縱橫比: | 12:1 | | 是否可做埋盲孔: | 是 | | 小線寬: | 0.075mm (3mil) | | 小線間距: | 0.075mm (3mil) | | Minimum Bonding Pitch: | 0.075mm (3mil) | | 小smt焊盤(pán)間距: | 0.2mm " (center to center) | | 機(jī)械尺寸能力: | 孔徑公差 (NPTH): +/-0.076
孔徑公差 (PTH): +/-0.076mm
防焊公差 (LPI): +/-0.076mm
小孔環(huán): +/-0.1mm( artwork)
小綠油橋 (LPI): 0.1mm
鍍金厚度: 0.01um – 0.025um
化金厚度: 0.025um -- 0.2um | | 電測(cè)能力: | 電壓測(cè)試范圍: 24V - 500V
阻抗控制范圍:5 - 100Ohms
翹曲度: 小于 1% | | | 昆山pcb,昆山pcb板,昆山smt,昆山pcb設(shè)計(jì),昆山pcb打樣,昆山pcb抄板,昆山pcb快板,昆山專(zhuān)業(yè)的 | | pcb生產(chǎn)廠家!昆山緯亞電子有限公司! | | PCBVIA is a Professional PCB Manufacturer and Professional PCB Designer. | |
來(lái)源：
電路板制作工藝能力及規(guī)格(Capabilities & Specs.)
本文《電路板制作工藝能力及規(guī)格(Capabilities & Specs.)》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類(lèi)[企業(yè)新聞]，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
