全球集成電路增速放緩，整機商重返研發(fā)，以中為代表的新興市場因產業(yè)升級催生芯片新需求，這幾個因素交叉發(fā)酵，導致全球集成電路行業(yè)并購整合此起彼伏。在此大背景下，29日舉行的2015北京微電子際研討會備受業(yè)界關注，行業(yè)精英熱議其中新機遇。 

　　整機商重返研發(fā)推升整合 

　　Intel斥資167億美元并購Altera，Avago370億美元并購Broadcom，全球集成電路產業(yè)并購浪潮洶涌，并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高。“2015年是集成電路產業(yè)的并購年，行業(yè)增速放緩讓這些際大廠只能抱團取暖。”有業(yè)內人士表示。 

　　華為剛宣布將于11月5日發(fā)布麒麟950芯片，三星就表示Exynos8890將于12月份大規(guī)模量產。整機廠商自主研發(fā)芯片成為一股不可忽視的新力量。“芯片大廠的整合不會停止，而整機廠再次殺入研發(fā)芯片，會給獨立芯片廠商帶來巨大壓力，給全球集成電路產業(yè)生態(tài)的發(fā)展帶來深遠影響。”魏少軍表示。 

　　自張忠謀創(chuàng)立臺積電，世界集成電路生產從IDM模式(垂直廠商)走向Foundry模式，誕生了高通、博通等一大批優(yōu)秀的Fabless芯片廠商，然而隨著蘋果、三星、華為等整機商自主研發(fā)芯片，這種模式有望再次被改變。如今，華為用自家的海思芯片，三星手機也搭載自家芯片，蘋果自主研發(fā)iphone應用處理器A8和A8X；小米也開始攜手聯(lián)芯科技自研芯片。 

　　清華大學微電子研究所魏少軍預測，系統(tǒng)整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。系統(tǒng)整機商面臨的大挑戰(zhàn)將是三方IP核、高額研發(fā)投入及自身整機產品的銷量能否支撐IC研發(fā)；但隨著份額增加，臺積電等代工企業(yè)將會在IP核上投入更多力量，以幫助系統(tǒng)整機企業(yè)發(fā)展自己的產品，傳統(tǒng)的芯片廠商(包括IDM和Fabless)在此情況下，不得不逐漸調整自己的定位，成為多家系統(tǒng)廠商的二或三貨源供應商。 

　　此前，芯謀研究首席分析師顧文軍表示，半導體設計領域的整合將會進一步加劇，到2020年，半導體設計公司將會由現(xiàn)有的500多家整合為200多家，全球也許只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(無晶圓制造半導體廠商)手機基帶芯片廠商。

　　新興產業(yè)應用催生新增長 

　　PC、手機出貨放緩，全球半導體增速放緩，WSTS(世界半導體貿易統(tǒng)計組織)預測2015年可能成為芯片市場零增長甚至是衰退的一年。但在中，或許并沒有那么糟糕，基于中龐大的市場和產業(yè)扶持，中的半導體產業(yè)自成格局，增長風景這邊獨好；其次，新興產業(yè)應用也將帶來新的增長動力。 

　　SEMI全球副總裁兼中區(qū)總裁陸郝安表示，物聯(lián)網(IOT)、IGBT(復合全控型電壓驅動式功率半導體器件)等將推動半導體市場的新需求，物聯(lián)網對傳感器的需求讓集成電路有了新的增長動力。 

　　物聯(lián)網所需傳感器雖然對芯片提出了“低功耗、低價格”等新要求，但借助現(xiàn)有成熟的封裝、制造技術即可完成，這對于我在45nm左右制程和8寸晶圓的成熟產業(yè)布局是巨大的機遇，基于此，中芯際周子學認為，在超越摩爾領域，中半導體產業(yè)擁有的機會越來越多。 

　　而隨著“中制造2025”戰(zhàn)略落地，產業(yè)升級催生了巨大的集成電路市場。進入智能時代，集成電路是所有智能化產品的基礎，是提升家信息安全的保障，產業(yè)機遇巨大。例如，隨著高鐵和新能源汽車的發(fā)展，促使IGBT大發(fā)展，給半導體產業(yè)帶來新的增長點。 

　　10月22日，中中車具有完全自主知識產權的高壓大功率6500VIGBT產品通過鑒定，標志著我擁有了完全自主知識產權的世界高電壓等級的IGBT模塊設計和制造技術，并達到商業(yè)化應用水平。而此前，比亞迪與先進半導體在smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海舉行了簽署戰(zhàn)略聯(lián)盟合作協(xié)議的儀式，雙方將集中比亞迪在IBGT芯片設計、封測、系統(tǒng)應用的優(yōu)勢及先進半導體研發(fā)制造工藝，打造完整的IBGT產業(yè)鏈，加快新能源汽車用IGBT芯片產化。 

　　據資料顯示，高壓IGBT不僅應用在高鐵，在軌道交通、智能電網、風力發(fā)電等各領域，均能夠提高用電效率和用電質量，節(jié)能30%以上。