尖點(diǎn)科技對(duì)于2011年4季的營(yíng)收評(píng)估認(rèn)為，4季的合并營(yíng)收將較3季的5.89億元下滑約5%的幅度。

　　PCB制程用鉆針廠(chǎng)尖點(diǎn)科技(8021-TW)參加今天揭幕的TPCA SHOW 2011展出，尖點(diǎn)科技對(duì)于2011年4季的營(yíng)收評(píng)估認(rèn)為，4季的合并營(yíng)收將較3季的5.89億元下滑約5%的幅度。

　　至于尖點(diǎn)自去年底起積極切入的PCB鉆孔代工業(yè)務(wù)，目前已發(fā)展到雷射鉆孔、機(jī)械鉆孔業(yè)務(wù)都已齊備，尖點(diǎn)發(fā)言人林若萍表示，2011年4季的代鉆孔業(yè)務(wù)對(duì)于營(yíng)收的占比將提升到20%以上。

　　尖點(diǎn)科技在2011年3季受惠于HDI產(chǎn)品制程需求熱絡(luò)，加上其子公司代鉆產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出下，獲利表現(xiàn)亮麗；其3季合并營(yíng)收5.89億元，較2季增加10.8%，較去年同期增加4.3%，3季單季稅后盈余8181萬(wàn)元，較2季大增41.7%，年增率為16.1%，累計(jì)1-3季合并營(yíng)收16.68億元，較去年同期4.3%，稅后盈余2.4億元，年增率10.2%，每股稅后盈余1.66元。

　　林若萍指出，今年以來(lái)產(chǎn)品單價(jià)(ASP)雖有下滑，但公司對(duì)于成本的管控更加嚴(yán)謹(jǐn)，也使3季的獲利較為突出。

　　同時(shí)，2011年3季的尖點(diǎn)科技代鉆孔業(yè)務(wù)占營(yíng)收比重約19%，其中雷射鉆也約占鉆孔業(yè)務(wù)營(yíng)收的30%，其余70%仍來(lái)自機(jī)械鉆孔，尖點(diǎn)預(yù)估在4季，代鉆孔業(yè)務(wù)對(duì)于營(yíng)收的占比將提升到20%以上。

　　尖點(diǎn)科技2011年在資本支出約5.8億元，多數(shù)用于購(gòu)置鉆孔機(jī)臺(tái)使用，至于鉆針的生產(chǎn)則透過(guò)去瓶頸以及提升生產(chǎn)效率來(lái)增加產(chǎn)能，目前月產(chǎn)能約2000萬(wàn)針，

　　尖點(diǎn)科技并預(yù)估尖點(diǎn)今年在全球鉆針市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率將較2010年的22%略增至23%-24%，僅次于日本佑能，居全球二大。