11月25日，金安紀成功在深交所中小板上市交易。作為專業(yè)從事覆銅板生產(chǎn)并在業(yè)內(nèi)享有盛譽的金安紀，正努力從電子產(chǎn)業(yè)世界一制造大中脫穎而出。此次能夠順利上市，將為金安紀未來的開拓發(fā)展打來巨大的便利。

　　金安紀科技主營業(yè)務為印制電路用覆銅箔層壓板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。據(jù)了解，作為電子信息工業(yè)的重要基礎材料，覆銅板是印制電路板行業(yè)中首要并無可替代的原材料，廣泛用于通信設備、半導體、計算器及家電等電子產(chǎn)品中。

　　公司相關人士向記者透露，到目前為止，金安紀已形成smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海、臨安和珠海三大生產(chǎn)基地，每月產(chǎn)能達到160萬張，內(nèi)行業(yè)排名位居前列，擁有較大的規(guī)模優(yōu)勢。公司現(xiàn)有“金安”與“紀”兩大品牌，產(chǎn)品銷往韓、東南亞、北美及歐洲，成為戴爾、三星、西門子、富士通和美的等中外際知名企業(yè)直接或間接供貨商，并成為內(nèi)軍工企業(yè)的穩(wěn)定供貨商。穩(wěn)定的外以及內(nèi)客戶資源也為公司上市后業(yè)績的持續(xù)發(fā)展帶來良好的保證。

　　在核心技術方面，金安紀目前擁有和申請受理的發(fā)明專利共13項，生產(chǎn)中的核心技術共17項。公司的主要生產(chǎn)設備，上膠機、回流線等均處于內(nèi)領先水平。2006年投資數(shù)千萬元建立的企業(yè)技術研發(fā)中心，已取得無鹵素FR-4、高耐熱覆銅板、高CTI覆銅板、高導熱覆銅板制造方法等核心技術，且還擁有自主研發(fā)的調(diào)配膠液制造方法和環(huán)氧樹脂膠液的制備方法。公司產(chǎn)品同時獲得了美UL和德VDE的認證，通過ISO9001：2000質(zhì)量管理體系標準認證，并先后獲得“高新技術企業(yè)”和“smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海市著名商標證書”等榮譽。金安紀通過貫徹成本領先和產(chǎn)品差異化發(fā)展戰(zhàn)略，不斷增加研發(fā)投入，使得公司產(chǎn)品以良好的性價比和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，在市場上保持了較強的市場競爭力。公司憑借差異化的競爭策略與提供品種廣泛、系列豐富的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，公司基于對供應鏈的卓越管理，存貨周轉(zhuǎn)率顯著高于同行業(yè)。

　　據(jù)了解，伴隨著2009年《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》的頒布實施及未來五年PCB 產(chǎn)業(yè)高端產(chǎn)品向中大陸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢，同時受益于平板計算機、智能手機和筆記本等為代表的終端需求強勁增長，中區(qū)域PCB制造市場將逐步擴大。據(jù)Prismark預測，2010-2015 年間中PCB 市場的年平均復合增長率將達10.8%，遠超全球平均水平，至2015 年中PCB 產(chǎn)值將達309 億美元。受益于此，金安紀此次能夠成功上市，將為其未來搶占內(nèi)外巨大市場提供先決有利條件。