目前，盈方微已成功借殼上市，兆易創(chuàng)新等內多家芯片設計公司正積極籌劃上市，展訊、銳迪科等在美私有化的公司也有在內上市的打算。

　　集成電路設計行業(yè)良好的業(yè)績表現(xiàn)，為其與金融市場接軌提供了基礎。據(jù)工信部軟件與集成電路促進中心提供的數(shù)據(jù)，在全球產(chǎn)業(yè)復蘇的大背景下，我集成電路產(chǎn)業(yè)今年取得快速增長，上半年銷售額1338.6億元，同比增長15.8%。其中，設計業(yè)銷售額428.2億元，同比增長29.1%；制造業(yè)銷售額326.2億元，同比增長6.8%；封裝測試業(yè)銷售額584.2億元，同步增長12.6%。

　　集成電路設計的部分企業(yè)表現(xiàn)更是靚麗。據(jù)工信部運行監(jiān)測協(xié)調局統(tǒng)計數(shù)據(jù)，集成電路設計業(yè)1至9月實現(xiàn)收入757億元，同比增長20.7%，增速較去年同期提高1.9個百分點，預計今年我集成電路設計業(yè)全行業(yè)銷售額將超過1000億元。

　　資金特別是大量資金的持續(xù)性投入需求，一直是制約集成電路設計行業(yè)發(fā)展的一個瓶頸。由于設計公司都是輕資產(chǎn)公司，此前也很難獲得資本市場的認可，但隨著內資本市場的逐步發(fā)展，對此類輕資產(chǎn)公司的認可度正快速提高。

    調查報告顯示，行業(yè)內已有30%的公司接到過收購請求，有24%的公司希望能收購同行公司，也有約25%的公司有意愿接受收購。據(jù)介紹，清華紫光對展訊、銳迪科的收購，大唐對旗下半導體設計業(yè)務的重組，對行業(yè)產(chǎn)生了極大的震動效應。