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| 昆山華新集團兩項新技術(shù)（產(chǎn)品）鑒定順利評審?fù)ㄟ^ |
| 【來源】：華新集團科技創(chuàng)新辦 【作者】： 【發(fā)表日期】：2015-11-16 |
| 2015年11月8日，smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇省經(jīng)濟和信息化委員會組織專家在昆山華新集團召開關(guān)于昆山市華新電路板有公司“超薄高強度耐彎折柔性電路板”和smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇華神電子有限公司“十層二階微盲埋孔高密度電路板”的新技術(shù)（產(chǎn)品）鑒定會議。出席鑒定會議成員有由林金堵、龔永林、王敏良、曾芳仔、宋繼軍、查春福、馬玉新專家組、smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇省經(jīng)信委、昆山市經(jīng)信委千燈鎮(zhèn)、昆山市線路板行業(yè)協(xié)會等領(lǐng)導(dǎo)；集團董事長楊小林、副總經(jīng)理朱燦華、和技術(shù)小組等成員。會議聽取了技術(shù)任務(wù)書、技術(shù)總結(jié)、查新報告、技術(shù)經(jīng)濟分析報告及技術(shù)測試報告等介紹，審查了有關(guān)技術(shù)文件和樣品。經(jīng)與會專家認(rèn)真討論，鑒定委員會一致同意：昆山市華新電路板有公司“超薄高強度耐彎折柔性電路板”和smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇華神電子有限公司“十層二階微盲埋孔高密度電路板”通過新技術(shù)鑒定。
①超薄，其厚度為0.038mm±0.010mm; ②耐彎折，在彎折至360度條件 下≥1萬次（彎折直徑3.9mm）,基材無斷裂; ③PI絕緣層厚度0.013mm±0.005mm,達(dá)到了超薄高強度耐彎折柔性線路板設(shè)計要求 ; 隨后，E廠工藝部經(jīng)理黃東生報告了“十層二階微盲埋孔高密度電路板”新技術(shù)報告，該新技術(shù)創(chuàng)新的主要特點： ①十層線路1+（1+3）+（1+2+1）+1型的具有機械埋孔和激光埋孔結(jié)合的二階HDI電路板，電路板層間對位精度±100μm; ②電路板盲孔填孔電鍍凹陷值（Dimple）<10μm; ③板翹曲度<0.3%,實現(xiàn)了十層二階微盲埋孔高密度電路板設(shè)計要求。鑒定委員會專家對此兩項新技術(shù)產(chǎn)品表示充分肯定，并與技術(shù)小組互動討論提出了非常寶貴、專業(yè)的意見，有助于以后在新技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)中應(yīng)用。鑒定委員會專家認(rèn)為“超薄高強度耐彎折柔性電路板”新技術(shù)研發(fā)過程中還采取了特殊工具及技術(shù)，如超薄板輔助導(dǎo)框裝置、薄板貼膠輔助夾具裝置，解決了產(chǎn)品折皺、板損等問題，并具有自主知識產(chǎn)權(quán)。而對于“十層二階微盲埋孔高密度電路板”新技術(shù)采用高分子導(dǎo)電膜（DMSE）+雙軌垂直連續(xù)電鍍線（DVCP）電鍍技術(shù)，實現(xiàn)各層線路連接導(dǎo)通，降低盲孔電鍍凹陷值（Dimple）,另該技術(shù)產(chǎn)品為十層二階不對稱結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了板翹<0.3%的技術(shù)難點攻關(guān)表示肯定。 至此，歷時一年，無數(shù)次的試驗攻關(guān)，伴隨著熱烈的掌聲，昆山市華新電路板有公司“超薄高強度耐彎折柔性電路板”和smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇華神電子有限公司“十層二階微盲埋孔高密度電路板”的兩項新技術(shù)（產(chǎn)品）鑒定正式宣布鑒定評審?fù)ㄟ^。 |
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