SMT表面貼裝技術(shù)選擇的問題探討(2)
發(fā)布時間:2016-08-08 08:13:35 分類:企業(yè)新聞
應(yīng)力消除措施
即使信號與電源引腳的
設(shè)計足以增加焊接過程的完整性,別停止您對該連接器的評價。畢竟,您不希望所有的接插力都完全依賴著信號引腳在PCB板上的附著力。不能不提及的是現(xiàn)場技術(shù)人員出于好意但信息不足而造成的側(cè)向力。事實上,
機械應(yīng)力在這些
電路板上必須是很小的,然而,許多連接器公司忽略了這一個關(guān)鍵的細(xì)節(jié),導(dǎo)致表面貼連接器不但在耐用性方面有著負(fù)面的聲譽,且在一般I/O應(yīng)用中皆不被考慮使用。
俗話說“天上不會掉餡餅,更不會有不勞而獲之美事”,表面貼連接器亦如是。您不能指望表面貼連接器的
機械耐久性能夠與通孔回流連接器相比。這對于表面貼連接器與您的
設(shè)計而言,都是不公平的。要知道,與PCB表面有非常小接觸的表面貼連接器僅占有標(biāo)準(zhǔn)通孔回流連接器的一半的PCB焊墊面積。
在某些情況下,一個非??煽康谋砻尜N連接器其實能夠與通孔回流連接器相競爭。舉例來說,表面貼D-Sub連接器不會從
電路板上脫落,原因在于它們的
設(shè)計并不屬于超薄和纖細(xì)類型。然而,我們必須實際了解一個表面貼D-Sub連接器所能承受的應(yīng)力終究有限。在某些情況下,表面貼連接器的整體尺寸需與通孔回流連接器相同以確??煽康倪B接。對于日常用于苛刻環(huán)境的較大應(yīng)力消除焊墊,其外形結(jié)構(gòu)尺寸需與通孔回流連接器類似。盡管PCB實質(zhì)上未提供節(jié)省,表面貼版本能夠提供雙卡密度、簡化裝配、并可能降低制造成本。在I/O應(yīng)用中,不妨考慮使用表面貼連接器。如果
設(shè)計的
電路板空間有限,有許多表面貼連接器可供您選擇。
如果您正在考慮使用的表面貼連接器沒有能夠確??煽縋CB連接的附件,那建議您大可放棄選擇該連接器。表面貼連接器必須擁有堅固的
機械附件,以承受多次的接插周期和粗率的處理。身為
設(shè)計工程師的您尊重連接器的選擇,并不意味著總裝配的人員也會如此。請謹(jǐn)記,除非表面貼連接器在
設(shè)計方面出現(xiàn)問題,否則它們是絕對不會從
電路板上脫落的。同時,您需要仔細(xì)和徹底地評估連接器被
設(shè)計進(jìn)系統(tǒng)后所有可能面對的情況。例如,表面貼連接器能否承受與I/O電纜或重型夾層卡日常的接插?能否承受拔開連接器時可能面對的前后搖晃動作?
仔細(xì)檢查您正在考慮使用的表面貼連接器。連接器是否有額外的焊墊或焊錨以保證可靠的連接?確保您滿意該連接器公司所采用的任何額外措施。您能否真實的感受到連接器的耐久性?有否提供人工操作的測試板?供應(yīng)商能否提供X與Y層面剪切數(shù)據(jù)的測試報告?
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SMT表面貼裝技術(shù)選擇的問題探討(2)