緯亞電子 | SMT專業(yè)貼片加工為您提供最適合的解決方案 |
公司地址:昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路259號
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@pcbvia.com
化學鍍銅溶液為什么要不停地用壓縮空氣進行攪拌?
化學鍍銅液在工作中會產(chǎn)生氧化亞銅微粒,這種微粒對鍍液有害,采用空氣攪拌可將氧化亞銅重新化成可溶性的二價銅離子,氧化亞銅減少,鍍液穩(wěn)定性提高。另外,采用空氣攪拌可使沉銅過程中產(chǎn)生并附著在鍍件表面的微細氫氣泡,迅速脫離鍍件表面,逸出液面,減少鍍層起泡的可能性,獲得更加致密,結(jié)合力良好的銅層。
空氣攪拌也用來在不工作時防止化學鍍銅溶液分解。
本文《PCB化學鍍銅溶液空氣攪拌原因》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
上一篇:PCB沉銀層缺陷優(yōu)化
下一篇:PCB化學沉銅液的穩(wěn)定性如何維持