怎么避免PCB板過回焊爐發(fā)作板彎及板翹（一） 

 

 

 

 

    線路板廠在PCB板過回焊爐容易發(fā)作板彎及板翹，我們都知道，那么怎么避免PCB板過回焊爐發(fā)作板彎及板翹，下面就為我們論述下：

 

 

 

 

    1.下降溫度對PCB板應(yīng)力的影響 

 

 

 

 

    已然溫度是板子應(yīng)力的主要來歷，所以線路板廠只需下降回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠大大地下降板彎及板翹的景象發(fā)作。不過或許會有其他副作用發(fā)作，比如說焊錫短路。

 

 

 

 

    2.選用高Tg的板材 

 

 

 

 

    Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也便是資料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的資料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開端變軟的速度越快，并且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長，線路板廠板子的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重。選用較高Tg的板材就能夠增加其接受應(yīng)力變形的能力，可是相對地資料的價錢也比較高。

 

 

 

 

    3.增加線路板的厚度 

 

 

 

 

    許多電子的產(chǎn)品為了到達(dá)更輕浮的意圖，線路板廠板子的厚度已經(jīng)剩余1.0mm、0.8mm，乃至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要堅(jiān)持板子在經(jīng)過回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，主張假如沒有輕浮的要求，板子好能夠運(yùn)用1.6mm的厚度，能夠大大下降板彎及變形的危險。

 

 

 

 

    怎么避免PCB板過回焊爐發(fā)作板彎及板翹（二） 

 

 

 

 

    1.削減線路板的尺度與削減拼板的數(shù)量 

 

 

 

 

    已然線路板廠大部分的回焊爐都選用鏈條來帶動電路板行進(jìn)，尺度越大的線路板會因?yàn)槠渥陨淼姆至?，在回焊爐中洼陷變形，所以盡量把線路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就能夠下降電路板自身分量所形成的洼陷變形，把拼板數(shù)量下降也是基于這個理由，也便是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，能夠到達(dá)低的洼陷變形量。

 

 

 

 

    2.運(yùn)用過爐托盤治具 

 

 

 

 

    假如上述辦法都很難作到，終便是運(yùn)用過爐托盤(reflowcarrier/template)來下降變形量了，線路板廠過爐托盤能夠下降板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦浫允抢淇s，都期望托盤能夠固定住線路板等到線路板的溫度低于Tg值開端重新變硬之后，還能夠維持住園來的尺度。

 

 

 

 

    假如單層的托盤還無法下降電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把線路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就能夠大大下降電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，并且還得加人工來置放與回收托盤。

 

 

 

 

    3.改用Router代替V-Cut的分板運(yùn)用 

 

 

 

 

    已然V-Cut會損壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那線路板廠就盡量不要運(yùn)用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。